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COB封装改性环氧胶

该产品优缺点: 优点:1、收缩低、应力小、低温(-20度)不翘曲;2、抗黄变性能对比同类友商较好;200°高温烘烤60分钟,对比老化非 常明显;3、适应性强,市面上大部分难粘油墨的PCB板都有较好的粘接表现,同时解决客户因更换PCB批次造成模压后脱层,并且出现脆化崩裂问题,更换YOSON CX-8670后,模压良率达到90%以上).

  • 产品详细信息

本产品优缺点:
 优点:1、收缩低、应力小、不翘曲;2、抗黄变性能对比同类友商较好;200°高温烘烤60分钟,对比老化非
常明显;3、适应性强,市面上大部分难粘油墨的PCB板都有较好的粘接表现(现有客户CX,之前用BY的产品,
因更换PCB批次造成模压后脱层,并且出现脆化崩裂,更换YOSON CX-8670后,无模压不良现象).

典型参数

粘度:3900cps 硬度:85 shore D

TG点:96℃

热膨胀系数(PPM/℃):

<TG,40

>TG,132

操作时间:25℃,4-6小时

推荐固化温度:130℃*5min(预热设备4min)+130℃*180min(完全固化)